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  1. Capraro, Beate [VerfasserIn]; Reichel, Uwe [VerfasserIn]; Schabbel, Dirk [VerfasserIn] ; Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme

    "Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Entwicklung einer niedertemperaturbondfähigen LTCC-Keramik - EniKer" : Abschlussbericht für das Teilvorhaben des Fraunhofer IKTS im Verbundprojekt RobopS : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-28.02.2021 : Berichtszeitraum: 01.09.2017-28.02.2021 = New housing technologies for optoelectronic sensor systems - development of a low-temperature bondable LTCC ceramic

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    Hermsdorf: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS, 5.07.2021

  2. Hansen, Ulli [VerfasserIn] ; MSG Lithoglas

    "Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Optisches Wafer-Level-Package auf Basis eines anodischen Niedertemperatur-Bond Prozesses" : RobopS Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2021 = "New packaging technologies for optoelectronic sensor systems - RobopS", sub-project title: "Optical wafer-level package based on an anodic low-temperature bond process"

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    [Dresden]: [MSG Lithoglas GmbH], [2021?]