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Medientyp: E-Book; Hochschulschrift Titel: Montage und Biegeverhalten von SMD-Bauelementen und ultradünnen Chips auf Foliensubstraten Paralleltitel: Assembly and bending behavior characterization of SMD components and ultra-thin chips on foil substrates Beteiligte: Saleh, Rafat [Verfasser:in]; Zimmermann, André [Akademische:r Betreuer:in] Erschienen: Stuttgart, 2024 Umfang: 1 Online-Ressource (145 Seiten); Illustrationen, Diagramme Sprache: Deutsch DOI: 10.18419/opus-14239 Identifikator: Schlagwörter: Hochschulschrift Entstehung: Hochschulschrift: Dissertation, Universität Stuttgart, 2023 Anmerkungen: Zugangsstatus: Freier Zugang