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Medientyp: Buch Titel: Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications Beteiligte: Iyer, Subramanian S. [Hrsg.]; Auberton-Hervé, Andre J. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Körperschaft: Institution of Electrical Engineers Erschienen: London: Institution of Electrical Engineers, 2002 Erschienen in: Electronic Materials Information Service: EMIS processing series ; 1 Umfang: XXV, 149 S; Ill., graph. Darst; 26 cm Sprache: Englisch ISBN: 0852960395 RVK-Notation: ZN 4192 : Technologie diskreter Bauelemente (Bonden; Gehäuse); Packaging Schlagwörter: Silicium > Wafer > Bonden > VLSI > Mikromechanik SOI-Technik Entstehung: Anmerkungen: Includes bibliographical references and index Weitere Bestandsnachweise 0 : EMIS processing series