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Medientyp: E-Book; Konferenzbericht Titel: Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, 2008 : EDAPS 2008 ; 10 - 12 Dez. 2008. Seoul, Korea Weitere Titel: Nebent.: Proceedings // 2008 Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (IEEE EDAPS 2008) Körperschaft: Institute of Electrical and Electronics Engineers ; Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Erschienen: Piscataway, NJ: IEEE, 2008 Umfang: Online-Ressource (225 S.) Sprache: Englisch ISBN: 1424426332; 9781424426331 Schlagwörter: Integrated passive components Congresses ; Electronic packaging Congresses ; Electromagnetic interference Congresses ; Signal integrity (Electronics) Congresses ; Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen: Parallel als Druckausg. erschienen