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Medientyp: E-Book; Konferenzbericht Titel: IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2010 : 7 - 9 Dec. 2010, Singapore, Singapore Körperschaft: Institute of Electrical and Electronics Engineers Erschienen: Piscataway, NJ: IEEE, 2010 Umfang: Online-Ressource Sprache: Englisch ISBN: 9781424490684; 1424490685 Schlagwörter: Microelectronic packaging Congresses ; Electronic packaging Congresses ; Konferenzschrift Entstehung: Anmerkungen: Parallel als Druckausg. erschienen