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Knechtel, Johann [Verfasser:in]

Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits - [Als Ms. gedr.]

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  • Medientyp: Buch; Hochschulschrift
  • Titel: Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits
  • Weitere Titel: Nebent.: Interconnect planning for 3D-IC design
  • Beteiligte: Knechtel, Johann [Verfasser:in]
  • Erschienen: Düsseldorf: VDI-Verl., 2014
  • Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI ; 45500
  • Ausgabe: Als Ms. gedr.
  • Umfang: IX, 138 S.; Ill., graph. Darst
  • Sprache: Englisch
  • ISBN: 9783183455201
  • RVK-Notation: ZN 4904 : Schaltungsentwurf
  • Schlagwörter: Dreidimensionale Integration > Layout > Block-Layout > Durchkontaktieren > Silicium > Verbindungstechnik
  • Entstehung:
  • Hochschulschrift: Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014
  • Anmerkungen: Kurzfassung in dt. Sprache
    Mit Kurzfassung in dt. Sprache
  • Weitere Bestandsnachweise
    0 : Fortschritt-Berichte VDI / 20

Exemplare

(0)

Bereichsbibliothek DrePunct – Freihand

Signatur: ZN 4904 K68
Barcode: 34116695
  • Status: Ausleihbar

Zentralbibliothek – Magazin

Signatur: 2014 8 030567
Barcode: 34116693
  • Status: Ausleihbar, bitte bestellen
Bestellungen, die von Mo - Fr bis 13 Uhr eingehen, werden voraussichtlich am selben Tag für Sie bereitgestellt.

Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin

Signatur: 2014 8 030569
Barcode: 34116694
  • Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung
Bereitstellung voraussichtlich: 1 - 2 Tage nach Bestellung