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Medientyp: Buch; Hochschulschrift Titel: Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits Beteiligte: Knechtel, Johann [VerfasserIn] Erschienen: Düsseldorf: VDI-Verl., 2014 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 45500 Ausgabe: Als Ms. gedr. Weitere Titel: Nebent.: Interconnect planning for 3D-IC design Umfang: IX, 138 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 9783183455201 Entstehung: RVK-Notation: ZN 4904 : Schaltungsentwurf Schlagwörter: Dreidimensionale Integration > Layout > Block-Layout > Durchkontaktieren > Silicium > Verbindungstechnik Anmerkungen: Kurzfassung in dt. Sprache Mit Kurzfassung in dt. Sprache Provenienzangaben: Weitere Bestandsnachweise 0 : Fortschritt-Berichte VDI / 20
Zentralbibliothek – Magazin Signatur: 2014 8 030567 Barcode: 34116693 Status: Ausleihbar, bitte bestellen > Bestellen möglich - bitte anmelden
Bereichsbibliothek DrePunct – Magazin Signatur: 2014 8 030569 Barcode: 34116694 Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung > Bestellen möglich - bitte anmelden