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> Detailanzeige
Knechtel, Johann
[Verfasser:in]
Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits
- [Als Ms. gedr.]
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- Medientyp: Buch; Hochschulschrift
- Titel: Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits
-
Weitere Titel:
Nebent.: Interconnect planning for 3D-IC design
- Beteiligte: Knechtel, Johann [Verfasser:in]
-
Erschienen:
Düsseldorf: VDI-Verl., 2014
- Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI ; 45500
- Ausgabe: Als Ms. gedr.
- Umfang: IX, 138 S.; Ill., graph. Darst
- Sprache: Englisch
- ISBN: 9783183455201
-
RVK-Notation:
ZN 4904 : Schaltungsentwurf
-
Schlagwörter:
Dreidimensionale Integration
>
Layout
>
Block-Layout
>
Durchkontaktieren
>
Silicium
>
Verbindungstechnik
- Entstehung:
-
Hochschulschrift:
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik, Diss., 2014
-
Anmerkungen:
Kurzfassung in dt. Sprache
Mit Kurzfassung in dt. Sprache
-
Weitere Bestandsnachweise
0 : Fortschritt-Berichte VDI / 20
> Exemplare
(0)
Signatur:
ZN 4904 K68
Barcode:
34116695
- Status: Ausleihbar
Signatur:
2014 8 030567
Barcode:
34116693
- Status: Ausleihbar, bitte bestellen
-
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Bestellungen, die von Mo - Fr bis 13 Uhr eingehen, werden voraussichtlich am selben Tag für Sie bereitgestellt.
Signatur:
2014 8 030569
Barcode:
34116694
- Status: Bestellen zur Benutzung im Haus, kein Versand per Fernleihe, nur Kopienlieferung
-
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Bereitstellung voraussichtlich: 1 - 2 Tage nach Bestellung