• Medientyp: Buch; Hochschulschrift
  • Titel: Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits
  • Beteiligte: Knechtel, Johann [VerfasserIn]
  • Erschienen: Düsseldorf: VDI-Verl., 2014
  • Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 45500
  • Ausgabe: Als Ms. gedr.
  • Weitere Titel: Nebent.: Interconnect planning for 3D-IC design
  • Umfang: IX, 138 S.; Ill., graph. Darst
  • Sprache: Englisch
  • ISBN: 9783183455201; 318345520X
  • Entstehung:
  • RVK-Notation: ZN 4904 : Schaltungsentwurf
  • Schlagwörter: Dreidimensionale Integration > Layout > Block-Layout > Durchkontaktieren > Silicium > Verbindungstechnik
  • Anmerkungen: Kurzfassung in dt. Sprache
    Mit Kurzfassung in dt. Sprache
  • Provenienzangaben:
  • Weitere Bestandsnachweise
    0 : Fortschritt-Berichte VDI / 20

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  • Signatur: 2014 8 030567
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