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Medientyp: Buch Titel: Fundamentals of lead-free solder interconnect technology : from microstructures to reliability Beteiligte: Lee, Tae-Kyu [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Erschienen: New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2015 Umfang: XIII, 253 S.; Ill., graph. Darst Sprache: Englisch ISBN: 9781461492658 RVK-Notation: ZN 4125 : Verbindungstechnik (Löten, Kontaktierung) Schlagwörter: Electronics ; Systems engineering ; Optical materials ; Engineering Entstehung: Anmerkungen: