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Medientyp: E-Artikel Titel: Mini-Contact Enhanced Thermoelectric Cooling of Hot Spots in High Power Devices Beteiligte: Yang, Bao; Wang, Peng; Bar-Cohen, Avram Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2007 Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 30 (2007) 3, Seite 432-438 Sprache: Nicht zu entscheiden DOI: 10.1109/tcapt.2007.898744 ISSN: 1521-3331 Entstehung: Anmerkungen: