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Medientyp: E-Artikel Titel: Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding Beteiligte: Cher Ming Tan; Zhenghao Gan Erschienen: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2003 Erschienen in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability Sprache: Englisch DOI: 10.1109/tdmr.2003.814408 ISSN: 1530-4388 Schlagwörter: Electrical and Electronic Engineering ; Safety, Risk, Reliability and Quality ; Electronic, Optical and Magnetic Materials Entstehung: Anmerkungen: