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  1. Micheloni, Rino [HerausgeberIn]; Campardo, Giovanni [HerausgeberIn]; Olivo, Piero [HerausgeberIn]

    Memories in wireless systems

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    Berlin; Heidelberg: Springer, 2008

    Erschienen in: Signals and communication technology

  3. Gaynor, Michael P. [VerfasserIn]

    System-in-package RF design and applications

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    Boston, Mass. [u.a]: Artech House, 2007

    Erschienen in: Artech House Microwave Library- Electrical Engineering

  5. Hera, Daniel [VerfasserIn] ; Zimmermann, André [AkademischeR BetreuerIn]

    Leiterplattenbasiertes Packaging zur Systemintegration mittels Film-Assisted Transfer Molding

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    Stuttgart: Universitätsbibliothek der Universität Stuttgart, 2018

  6. Bermudez-Elsinger, Fabiola [VerfasserIn]; Boeck, Josef [VerfasserIn]; Aufinger, Klaus [VerfasserIn]; Knapp, Herbert [VerfasserIn] ; Infineon Technologies AG

    BMBF-Verbundvorhaben: "Elektroniksysteme für Radar- und Kommunikationslösungen der nächsten Generation" - "Taranto" - Teilvorhaben: "Forschung an der nächsten SiGe BICMOS Technologieplattform" : Schlussbericht - öffentlich : Laufzeit: 01.04.2017-30.11.2020 : Berichtszeitraum: 01.04.2019-30.11.2020 - [V.08]

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    [Neubiberg]: [Infineon Technologies AG], 16.06.2021

  7. Bergmann, Peter [VerfasserIn] ; Melexis GmbH Erfurt, X-FAB MEMS Foundry GmbH

    Pilotlinie für den Mikrotransferdruck funktionaler Komponenten auf Waferebene (Microprince), Teilvorhaben: Entwicklung des Mikrotransferdrucks für das Übertragen von LED : Abschlussbericht zum BMBF-Förderprojekt : Laufzeit: 01.04.2017 bis 30.09.2020 = Pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level (Microprince), work package: Micro-transfer-printing of LED devices

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    Erfurt: Melexis GmbH, 30.03.2021

  8. Lienig, Jens [VerfasserIn]; Fischbach, Robert [VerfasserIn]; Horst, Tilmann [VerfasserIn]; Dietrich, Manfred [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design

    Schlussbericht zum Teilvorhaben "Entwurfsregel-gerechte Platzierung von Schaltkreisen für die heterogene Systemintegration" des ECSEL-Projekts "Pilot Line for Micro-Transfer-Printing of Functional Components on Wafer Level - MICROPRINCE"

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    [Dresden]: TU Dresden, 31.01.2021

  9. Müller, Jens [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Rentsch, Sven [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Mach, Matthias [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ehrhard, Waleed [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Perrone, Rubén Ariel [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Fischer, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Technische Universität Ilmenau Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano

    Multifunktionale System-in-Package (SiP) Technologien für Mikrowellenanwendungen bis 80 GHz - Multisystem : Abschlussbericht zum Vorhaben ; Laufzeit: 01.05.05 - 30.04.10

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    Ilmenau, 2010

  10. Norén, Markus [VerfasserIn] ; Müller, Jens [AkademischeR BetreuerIn]; Thust, Heiko [AkademischeR BetreuerIn]; Feiertag, Gregor [AkademischeR BetreuerIn]

    Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate

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    Ilmenau: Universitätsbibliothek Ilmenau, 2010

  11. GLÜCK Industrie-Elektronik

    "Forschung und Entwicklung zur Layout-Erstellung und Fertigung der Baugruppen HiPer" : Abschlussbericht : Teilvorhaben innerhalb des Verbundvorhabens High performance vehicle computer HPVC) and communication system for autonomous driving (HiPer) - [V1.0; Stand 05.07.2023]

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    [Neckartailfingen]: Glück Industrie-Elektronik, 05.07.2023

  12. Wicht, Sebastian [VerfasserIn] ; X-FAB Global Services GmbH

    BMBF-Projekt: MICROPRINCE - Pilotlinie für den Mikrotransferdruck funktionaler Komponenten auf Waferebene : Abschlussbericht : Teilvorhaben: Mikrotransferdruck von Filtern für optische Sensoren

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    [Erfurt]: X-Fab Global Services GmbH, 30.04.2021

  13. Wicht, Sebastian [VerfasserIn] ; X-FAB MEMS Foundry GmbH

    BMBF-Projekt: MICROPRINCE - Pilotlinie für den Mikrotransferdruck funktionaler Komponenten auf Waferebene : Abschlussbericht - Teilvorhaben: Pilotlinieninstallation für die μTP-Technologie = MICROPRINCE - pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level

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    [Erfurt]: X-Fab MEMS Foundry GmbH, 30.04.2021

  14. Naumann, Falk [VerfasserIn]; Knieling, Thomas [VerfasserIn] ; Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

    Teilvorhaben: μTP-Post-Processing transferierter Bauteile und allgemeine Zuverlässigkeits-/ Technologiecharakterisierung : Abschlussbericht -MICROPRINCE- = Complete project: MICROPRINCE - pilot line for micro-transfer-printing of functional components on wafer level

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    Halle: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, [31.03.2021]

  15. Lappschies, Marc [VerfasserIn] ; Optics Balzers Jena GmbH

    IKT 2020, Verbundprojekt: MICROPRINCE, Teilprojekt: Entwicklung eines Beschichtungsprozesses für druckbare optische Filter : Schlussbericht : Projektlaufzeit: 01.04.2017 bis 31.03.2020 : Berichtszeitraum: 01.04.2017 bis 31.03.2020

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    [Jena]: Optics Balzers Jena GmbH, [2020?]

  16. Robert Bosch GmbH

    Selbsttestende Elektroniksysteme für raue Betriebsbedingungen - SmartSTAR; Teilvorhaben: Innovatives smart ASIC-Konzept und Methodik zur in-situ Zustandsüberwachung von Steuergeräten für autonomes Fahren : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Projektverlängerung bis 31.12.2021 beantragt) : Berichtszeitraum: 01.09.2018-31.12.2021

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    [Reutlingen]: Bosch, [2022?]

  17. Graf, Martin [VerfasserIn] ; L-TRIS GmbH

    Schlussbericht zum Teilvorhaben "Intelligente Steuersoftware für R2R-Lithographiesysteme" im Verbundprojekt Systemintegrationstechnologien für multifunktionale folienbasierte Elektroniksysteme - ADAMOS : Projektlaufzeit: 01.09.2017-31.08.2020

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    Krailling: [L-TRIS GmbH], [2021?]

  19. Zschenderlein, Uwe [VerfasserIn] ; Wunderle, Bernhard [AkademischeR BetreuerIn]; Wunderle, Bernhard [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Meyendorf, Norbert [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung 3D-integrierter Kontaktstrukturen in Silizium

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    Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz; Chemnitz: Universitätsverlag der Technischen Universität Chemnitz, 2014

  20. Koos, Christian [VerfasserIn]; Xu, Yilin [VerfasserIn]; Maier, Pascal [VerfasserIn]; Trappen, Mareike [VerfasserIn] ; Karlsruher Institut für Technologie Institute for Microstructure Technology

    Printed freeform micro-optics for tailored photonic assemblies : Akronym: PRIMA : Abschlussbericht zum BMBF Verbundprojekt : Teilvorhaben 1: Integrationskonzept, Prozesskette, Software und Anwendungsdemonstration : Projektlaufzeit: 01.09.2017 bis 28.02.2021 (incl. kostenneutraler Verlängerung)

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    Eggenstein-Leopoldshafen: KIT Karlsruher Institut für Technologie, Institut für Mikrostrukturtechnik, [2021?]