Zum Inhalt springen Gerlach, Gerald [Herausgeber:in]; Wolter, Klaus-Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Heidelberg: Springer, 2012 Schwerz, Robert [Verfasser:in] ; Technische Universität Dresden Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2018 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 5 Zschenderlein, Uwe [Verfasser:in] Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung 3D-integrierter Kontaktstrukturen in Silizium Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014 Zschenderlein, Uwe [Verfasser:in] Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung 3D-integrierter Kontaktstrukturen in Silizium Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via Resolving-System (Volltext ; frei zugänglich) Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014
Gerlach, Gerald [Herausgeber:in]; Wolter, Klaus-Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Heidelberg: Springer, 2012
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Schwerz, Robert [Verfasser:in] ; Technische Universität Dresden Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2018 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 5
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Zschenderlein, Uwe [Verfasser:in] Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung 3D-integrierter Kontaktstrukturen in Silizium Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014
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> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (1) Wert ausschließen Magazinbestellung (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (3) Wert ausschließen Zentralbibliothek (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Deutsch (3) Wert ausschließen Englisch (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (4) Wert ausschließen Physik (2) Wert ausschließen Chemie und Pharmazie (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Zschenderlein, Uwe (2) Wert ausschließen Gerlach, Gerald (1) Wert ausschließen Schwerz, Robert (1) Wert ausschließen Technische Universität Dresden (1) Wert ausschließen Wolter, Klaus-Jürgen (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Verbunddaten SWB (4) Wert ausschließen Abschlussarbeiten der TU Dresden (1) Wert ausschließen Lizenzfreie Online-Ressourcen (1) Wert ausschließen Qucosa (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen