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Ghaffarian, Reza [VerfasserIn]; Kim, Young-Gon [VerfasserIn] ; Fjelstad, Joseph [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Chip-scale packaging for modern electronics

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Port Erin: Electrochemical Publ., 2003
Schwizer, Jürg [VerfasserIn]

CMOS force sensors for wire bonding and flip chip process characterization

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2003 ; Mikrofiche-Ausg.
Datta, Madhav [HerausgeberIn]

Microelectronic packaging

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Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Pr., 2005

Erschienen in: New trends in electrochemical technology ; 3
Jaeckle, Philippe [VerfasserIn]

Thermomechanische Effekte dünner Schichten auf integrierten Schaltkreisen bei Flip-Chip-Anwendungen

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2005
Fischer, Ulrich H. P. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Fischer-Hirchert, Ulrich H. P. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

Optoelectronic packaging : optische Netze - Komponenten - Aufbautechniken - Faser-Chip-Kopplung

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Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2002
Jacob, Dirk [VerfasserIn]

Verfahren zur Positionierung unterseitenstrukturierter Bauelemente in der Mikrosystemtechnik

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München: Utz, Wiss., 2002

Erschienen in: Technische Universität München: Forschungsberichte / IWB ; 167
Ullerich, Stella [VerfasserIn]

Herstellung und Charakterisierung ein- und mehrlagiger flexibler Mikrospulen für medizinische Telemetrieanwendungen

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2001
Schmelz, Christian [VerfasserIn]

Untersuchungen zum Verhalten von Millimeterwellen-Schaltungen in Flip-Chip-Technik auf koplanaren Leiterstrukturen

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2000
Schwizer, Jürg [VerfasserIn]; Mayer, Michael [VerfasserIn]; Brand, Oliver [VerfasserIn]

Force sensors for microelectronic packaging applications

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Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2005

Erschienen in: Microtechnology and MEMS
Lau, John H. [VerfasserIn]

Low cost flip chip technologies : for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies

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New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 2000

Erschienen in: Professional engineering
Feustel, Frank [VerfasserIn]

FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit - [Als Ms. gedr.]

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Düsseldorf: VDI-Verl., 2002

Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 355
Wiese, Steffen [VerfasserIn]

Experimentelle Untersuchungen an SnPb37 Flip-Chip-Lotkontakten zur Bestimmung werkstoffmechanischer Modelle für die FEM-Simulation - [Als Ms. gedr.]

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Düsseldorf: VDI-Verl., 2000

Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 325
Schwerter, Martin [VerfasserIn] ; Dietzel, Andreas [AkademischeR BetreuerIn]; Schmid, Ulrich [AkademischeR BetreuerIn] Technische Universität Braunschweig, Shaker Verlag

Micro sensor systems for aeronautical application in harsh environment

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Aachen: Shaker Verlag, 2018

Erschienen in: Schriftenreihe Mikrotechnik
Lau, John H. [HerausgeberIn]

Flip chip technologies

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New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, c 1996

Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series
Hungar, Kaspar [VerfasserIn]

Integration of ultrathin silicon chips

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https://d-nb.info/999353403/34

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http://darwin.bth.rwth-aachen.de/opus3/volltexte/2009/2949/

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Heiermann, Wolfgang [VerfasserIn] ; Vogt, Holger [AkademischeR BetreuerIn]; Schmechel, Roland [AkademischeR BetreuerIn]

Entwicklung mikroelektronischer Kontaktierungsmethoden für Hochtemperatur-Anwendungen über 250 °C

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https://d-nb.info/1047062186/34

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Duisburg; Essen: Universitätsbibliothek Duisburg-Essen, 2014
Kreidl, Christian [VerfasserIn] ; Fischer, Peter [AkademischeR BetreuerIn]

Steering electronics, module design and construction of an all silicon DEPFET module

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https://d-nb.info/1034286757/34

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Mannheim: Universitätsbibliothek Mannheim, 2011
Kreidl, Christian [VerfasserIn]

Steering electronics, module design and construction of an all silicon DEPFET module

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2011
Häußermann, Tanja [VerfasserIn]

Simulation des Underfill-Prozesses bei Flip-Chip-Anwendungen

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https://d-nb.info/994544022/34

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http://elib.uni-stuttgart.de/opus/volltexte/2009/4029/

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Braml, Heiko Michael [VerfasserIn]

Entwicklung und Herstellung von photonenzählenden (Cd,Zn)Te-Pixel-Röntgendetektoren für die medizinische Bildgebung

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https://d-nb.info/984336923/34

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http://www.freidok.uni-freiburg.de/volltexte/3025/

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