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Ėdel'man, Feliks L. [VerfasserIn] ; Hübner, Klaus [BearbeiterIn]

Struktur von Festkörpern der Mikroelektronik : Werkstoffe von LSI-Schaltkreisen

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Berlin: Akademie-Verlag, 1985
Weinerth, Gunter [VerfasserIn]

Aus Geometriedaten erstellte Netzwerkmodelle für planare Leitungsgeometrien im GHz-Bereich, verifiziert an einem IC-Gehäuse

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1997
Kamins, Theodore I. [VerfasserIn]

Polycrystalline silicon for integrated circuits and displays - [2. ed.]

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Boston [u.a.]: Kluwer Acad. Pub., c 1998
Barke, Martin [VerfasserIn]

Aging aware robustness validation of digital integrated circuits

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München: Dr. Hut, 2015

Erschienen in: Elektrotechnik
Wowra, Thomas [VerfasserIn]

Entwicklung und Untersuchung modifizierter Testverfahren für die mechanische Werkstoffprüfung von IC-Kunststoffpressmassen

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Berlin: Mensch-und-Buch-Verl., 2005

Erschienen in: Technics
Strehle, Steffen [VerfasserIn]

Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz

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2007
Ho, Paul S. [HerausgeberIn]

Low dielectric constant materials for IC applications

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Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2003

Erschienen in: Advanced microelectronics ; 9
Michaelis, Alexander [VerfasserIn]

Advanced ceramic oxides for electronics : electrochemistry, spectroscopy, properties and applications

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Stuttgart: Fraunhofer IRB-Verl., 2006

Erschienen in: Schriftenreihe Kompetenzen in Keramik ; 1
Frank, Philipp [VerfasserIn] ; Vogt Verlag, Technische Universität Dresden

Microfluidic chemical integrated circuits based on stimuli-responsive hydrogels for on-chip flow control

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Dresden: Vogt, 2017

Erschienen in: Beiträge aus der Mikrosystemtechnik
McGuire, Gary E. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; MacGuire, Gary E. [HerausgeberIn]

Semiconductor materials and process technology handbook : for very large scale integration (VLSI) and ultra large scale integration (ULSI)

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Park Ridge, NJ: Noyes Publ., 1988

Erschienen in: Materials science and progress technology series
Murarka, Shyam P. [HerausgeberIn]

Advanced interconnects and contact materials and processes for future integrated circuits : symposium held April 13 - 16, 1998, San Francisco, California, U.S.A.

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Warrendale, Pa.: Materials Research Society, 1998

Erschienen in: Materials Research Society: Materials Research Society symposium proceedings ; 51400
Barlow, Fred D. [HerausgeberIn]

Ceramic interconnect technology handbook

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Boca Raton, FL [u.a.]: Taylor & Francis, 2007
Kirchner, Torsten [VerfasserIn]

Thermographische Untersuchungen und Optimierung der Wärmeabfuhr bei Herstellung und Einsatz von Dickschichtschaltungen

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1999 ; Mikrofiche-Ausg.
Benna, Bernhard [VerfasserIn]

Untersuchungen am Poly-SI Emitter selbstjustierter VLSI Bipolartransistoren

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1987
Breuer, Taro [VerfasserIn]

Untersuchung der Degradation von elektrisch gestresstem nano-porösem ultra low-k Dielektrikum vor dem elektrischen Durchschlag

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Münster, Westf: Monsenstein und Vannerdat, 2012
Draheim, Ingo [VerfasserIn]

Theoretische und experimentelle Untersuchungen an geschalteten Reluktanzmotoren unter besonderer Berücksichtigung einer Markt- und Potentialanalyse

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1998

Erschienen in: Berichte aus dem Produktionstechnischen Zentrum Berlin
Hiller, Sebastian [VerfasserIn] ; Universitätsbibliothek Chemnitz

Bestimmung lebensdauerrelevanter Parameter von IGBTs im Antriebsumrichter von Elektrofahrzeugen

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Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2022
Dietrich, Manfred [HerausgeberIn] ; Informationstechnische Gesellschaft, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft für Informatik, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf 2013 Dresden

Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden

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Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2013

Erschienen in: Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachbericht ; 244,buch
Dietrich, Manfred [HerausgeberIn] ; Informationstechnische Gesellschaft, Informationstechnische Gesellschaft, Gesellschaft für Informatik, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachtagung Zuverlässigkeit und Entwurf 2013 Dresden

Zuverlässigkeit und Entwurf : 7. ITG/GI/GMM-Fachtagung vom 24. bis 26. September 2013 in Dresden - [Online-Ressource]

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Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 2013

Erschienen in: Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachbericht ; 24400
Strehle, Steffen [VerfasserIn]

Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise : Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz

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