Skip to contents Wietstruck, Matthias [Author] ; Universitätsbibliothek Chemnitz Through-silicon vias in SiGe BiCMOS and interposer technologies for sub-THz applications Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2023 Krämer, Frank [Author] Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 2013 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 392 Lau, John H. [Author] Fan-out wafer-level packaging Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Singapore: Springer, [2018] Chip scale review : the international journal of chip-scale electronics, flip-chip technology, optoelectronic interconnection and wafer-level packaging Journals / Newspapers / Series Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. San Jose, Calif.: Selven, 2003- / Nachgewiesen 7.2003 - Keser, Beth [Editor]; Kroehnert, Steffen [Editor] Advances in embedded and fan-out wafer-level packaging technologies Books View online Schließen > Access https://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?bknumber=8726249 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Hoboken, NJ, USA: Wiley, IEEE Press, 2019 Wietstruck, Matthias [Author] Through-silicon vias in SiGe BiCMOS and interposer technologies for sub-THz applications Books View online Schließen > Access More information on the full text Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2023 Weinberger, Stefan [Author] ; X-FAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH Plattform für Silizium-Glas-Verbund innerhalb des Verbundprojektes: Integrationsplattform für mikromechanische und -optische Elektroniksysteme auf Basis funktioneller Glasgehäuse - PRISMA : Abschlussbericht Oktober 2017 bis September 2020 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Itzehoe: XFAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH, [2020?] Wietstruck, Matthias [Author] ; Otto, Thomas [Other]; Heinrich, Wolfgang [Other] Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications Books View online Schließen > Access https://d-nb.info/1313280135/34 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz; Chemnitz: Technische Universität Chemnitz, 2023 Buße, Dirk [Author] ; budatec GmbH "Entwicklung einer Integrationsplattform auf Waferebene für mikrooptische und mikromechanische Elektroniksysteme auf Basis funktioneller Glasgehäuse"; Akronym: PRISMA; Teilvorhaben: Entwicklung von Verfahren zur Metallisierung von leitenden Durchführungen in Glaswafern : Schlussbericht : zur Bekanntmachung Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung 2016-2020 : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2020 = "Development of a wafer-level integration platform for micro-optical and micromechanical electronic systems based on functional glass packages"; acronym: PRISMA; subproject: Development of processes for the metallisation of conductive feedthroughs in glass wafers TGV´s Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Berlin]: budatec GmbH, 06.06.2021 Becker, Karl-Friedrich [Author]; Nguyen, Thanh Duy [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration BMBF-Verbundprojekt KoRRund - Konforme multistatische Radarkonfigurationen zur Rundumsicht für das autonome Fahren : Abschlussbericht KoRRund 2020 : Teilvorhaben: Panel Level Moldtechnologien für die 3D Radarsensorik : Projektlaufzeit: 1. Jan. 2017-31.Dez. 2019 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin: Fraunhofer IZM, 28.1.2021 Brettschneider, Thomas [Author] ; Zengerle, Roland [Degree supervisor] Combining polymer microfluidics with electrical functionality : : novel perspectives for the Bosch lab-on-chip platform = Kombination von polymerer Mikrofluidik mit elektrischer Funktionalität : neue Aussichten für die Bosch Lab-on-Chip Plattform Books View online Schließen > Access https://d-nb.info/1123479291/34 kostenfrei Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Freiburg: Universität, 2014 Pustan, David Simon [Author] Belastungs- und Zuverlässigkeitsanalyse einer Ball-Grid-Arrray-Bauform : von der Herstellung über den Einsatz in Kfz-Elektronik bis zum Ausfall im Test Books View online Schließen > Access More information on the full text Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2011 Keser, Beth [Editor]; Kroehnert, Steffen [Editor] Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies Books View online Schließen > Access https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Hoboken, NJ, USA: John Wiley & Sons, Inc, 2019 Hansen, Ulli [Author] ; MSG Lithoglas "Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Optisches Wafer-Level-Package auf Basis eines anodischen Niedertemperatur-Bond Prozesses" : RobopS Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2021 = "New packaging technologies for optoelectronic sensor systems - RobopS", sub-project title: "Optical wafer-level package based on an anodic low-temperature bond process" Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Dresden]: [MSG Lithoglas GmbH], [2021?] Hofmann, Lutz [Author] ; Schulz, Stefan E. [Degree supervisor]; Schulz, Stefan E. [Other]; Gerlach, Gerald [Other] 3D-Wafer Level Packaging approaches for MEMS by using Cu-based High Aspect Ratio Through Silicon Vias Books View online Schließen > Access https://d-nb.info/1214649386/34 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz, 2017 Reuter, Danny [Author] ; Geßner, Thomas [Degree supervisor]; Mehner, Jan [Reviewer]; Seidel, Helmut [Reviewer] Technische Universität Chemnitz Entwicklung einer Dünnschichtverkappungstechnologie für oberflächennahe Mikrostrukturen Thesis View online Schließen > Links https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ch1-200800721 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [2008] Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme, Hahn-Schickard-Gesellschaft für Angewandte Forschung Integration von zukünftigen Millimeterwellenfunksystemen unter Verwendung der LDS-MID-Technologie (LDS-HF-Systeme) : Schlussbericht vom 31.05.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20668 N : Berichtszeitraum: 01.06.2019-30.11.2021 Books View online Schließen > Access https://edocs.tib.eu/files/e01fn23/1839065346.pdf Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Stuttgart]: [Hahn-Schickard], 31.05.2022 Schempp, Fabian [Author] Lötstellenzuverlässigkeit von Ball-Grid-Array-Bauelementen auf Leiterplatten mit mechanischen Zwangsbedingungen Books View online Schließen > Access More information on the full text Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Freiburg im Breisgau: IMTEK, Universität Freiburg, 2022 Keser, Beth [Author] ; Kroehnert, Steffen [Contributor] Safari, an O’Reilly Media Company Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - [1st edition] Books View online Schließen > Access https://learning.oreilly.com/library/view/-/9781119314134/?ar Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Erscheinungsort nicht ermittelbar]: Wiley-IEEE Press, 2019 IWLPC 17. 2020 Online, Institute of Electrical and Electronics Engineers 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) : October 13-30, 2020 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Piscataway, NJ]: IEEE, 2020
Wietstruck, Matthias [Author] ; Universitätsbibliothek Chemnitz Through-silicon vias in SiGe BiCMOS and interposer technologies for sub-THz applications Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2023
Krämer, Frank [Author] Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest - [Als Ms. gedr.] Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Düsseldorf: VDI-Verl., 2013 Published in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 392
Lau, John H. [Author] Fan-out wafer-level packaging Books Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Singapore: Springer, [2018]
Chip scale review : the international journal of chip-scale electronics, flip-chip technology, optoelectronic interconnection and wafer-level packaging Journals / Newspapers / Series Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. San Jose, Calif.: Selven, 2003- / Nachgewiesen 7.2003 -
Keser, Beth [Editor]; Kroehnert, Steffen [Editor] Advances in embedded and fan-out wafer-level packaging technologies Books View online Schließen > Access https://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?bknumber=8726249 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Hoboken, NJ, USA: Wiley, IEEE Press, 2019
Wietstruck, Matthias [Author] Through-silicon vias in SiGe BiCMOS and interposer technologies for sub-THz applications Books View online Schließen > Access More information on the full text Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2023
Weinberger, Stefan [Author] ; X-FAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH Plattform für Silizium-Glas-Verbund innerhalb des Verbundprojektes: Integrationsplattform für mikromechanische und -optische Elektroniksysteme auf Basis funktioneller Glasgehäuse - PRISMA : Abschlussbericht Oktober 2017 bis September 2020 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Itzehoe: XFAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH, [2020?]
Wietstruck, Matthias [Author] ; Otto, Thomas [Other]; Heinrich, Wolfgang [Other] Through-Silicon Vias in SiGe BiCMOS and Interposer Technologies for Sub-THz Applications Books View online Schließen > Access https://d-nb.info/1313280135/34 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz; Chemnitz: Technische Universität Chemnitz, 2023
Buße, Dirk [Author] ; budatec GmbH "Entwicklung einer Integrationsplattform auf Waferebene für mikrooptische und mikromechanische Elektroniksysteme auf Basis funktioneller Glasgehäuse"; Akronym: PRISMA; Teilvorhaben: Entwicklung von Verfahren zur Metallisierung von leitenden Durchführungen in Glaswafern : Schlussbericht : zur Bekanntmachung Mikroelektronik aus Deutschland - Innovationstreiber der Digitalisierung 2016-2020 : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2020 = "Development of a wafer-level integration platform for micro-optical and micromechanical electronic systems based on functional glass packages"; acronym: PRISMA; subproject: Development of processes for the metallisation of conductive feedthroughs in glass wafers TGV´s Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Berlin]: budatec GmbH, 06.06.2021
Becker, Karl-Friedrich [Author]; Nguyen, Thanh Duy [Author] ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration BMBF-Verbundprojekt KoRRund - Konforme multistatische Radarkonfigurationen zur Rundumsicht für das autonome Fahren : Abschlussbericht KoRRund 2020 : Teilvorhaben: Panel Level Moldtechnologien für die 3D Radarsensorik : Projektlaufzeit: 1. Jan. 2017-31.Dez. 2019 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Berlin: Fraunhofer IZM, 28.1.2021
Brettschneider, Thomas [Author] ; Zengerle, Roland [Degree supervisor] Combining polymer microfluidics with electrical functionality : : novel perspectives for the Bosch lab-on-chip platform = Kombination von polymerer Mikrofluidik mit elektrischer Funktionalität : neue Aussichten für die Bosch Lab-on-Chip Plattform Books View online Schließen > Access https://d-nb.info/1123479291/34 kostenfrei Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Freiburg: Universität, 2014
Pustan, David Simon [Author] Belastungs- und Zuverlässigkeitsanalyse einer Ball-Grid-Arrray-Bauform : von der Herstellung über den Einsatz in Kfz-Elektronik bis zum Ausfall im Test Books View online Schließen > Access More information on the full text Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. 2011
Keser, Beth [Editor]; Kroehnert, Steffen [Editor] Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies Books View online Schließen > Access https://onlinelibrary.wiley.com/doi/book/10.1002/9781119313991 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Hoboken, NJ, USA: John Wiley & Sons, Inc, 2019
Hansen, Ulli [Author] ; MSG Lithoglas "Neue Gehäusetechnologien für optoelektronische Sensorsysteme - RobopS"; Teilvorhabenbezeichnung: "Optisches Wafer-Level-Package auf Basis eines anodischen Niedertemperatur-Bond Prozesses" : RobopS Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2021 = "New packaging technologies for optoelectronic sensor systems - RobopS", sub-project title: "Optical wafer-level package based on an anodic low-temperature bond process" Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Dresden]: [MSG Lithoglas GmbH], [2021?]
Hofmann, Lutz [Author] ; Schulz, Stefan E. [Degree supervisor]; Schulz, Stefan E. [Other]; Gerlach, Gerald [Other] 3D-Wafer Level Packaging approaches for MEMS by using Cu-based High Aspect Ratio Through Silicon Vias Books View online Schließen > Access https://d-nb.info/1214649386/34 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Chemnitz: Universitätsbibliothek Chemnitz, 2017
Reuter, Danny [Author] ; Geßner, Thomas [Degree supervisor]; Mehner, Jan [Reviewer]; Seidel, Helmut [Reviewer] Technische Universität Chemnitz Entwicklung einer Dünnschichtverkappungstechnologie für oberflächennahe Mikrostrukturen Thesis View online Schließen > Links https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ch1-200800721 Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [2008]
Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme, Hahn-Schickard-Gesellschaft für Angewandte Forschung Integration von zukünftigen Millimeterwellenfunksystemen unter Verwendung der LDS-MID-Technologie (LDS-HF-Systeme) : Schlussbericht vom 31.05.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20668 N : Berichtszeitraum: 01.06.2019-30.11.2021 Books View online Schließen > Access https://edocs.tib.eu/files/e01fn23/1839065346.pdf Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Stuttgart]: [Hahn-Schickard], 31.05.2022
Schempp, Fabian [Author] Lötstellenzuverlässigkeit von Ball-Grid-Array-Bauelementen auf Leiterplatten mit mechanischen Zwangsbedingungen Books View online Schließen > Access More information on the full text Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. Freiburg im Breisgau: IMTEK, Universität Freiburg, 2022
Keser, Beth [Author] ; Kroehnert, Steffen [Contributor] Safari, an O’Reilly Media Company Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies - [1st edition] Books View online Schließen > Access https://learning.oreilly.com/library/view/-/9781119314134/?ar Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Erscheinungsort nicht ermittelbar]: Wiley-IEEE Press, 2019
IWLPC 17. 2020 Online, Institute of Electrical and Electronics Engineers 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) : October 13-30, 2020 Books View online Schließen > Access Full access (via DOI) Show more show less Close > Bookmarks You can manage bookmarks using lists, please log in to your user account for this. [Piscataway, NJ]: IEEE, 2020
> Media type Skip to next facet Articles (275) Wert ausschließen Books (28) Wert ausschließen Conference Proceedings (20) Wert ausschließen Journals / Newspapers / Series (1) Wert ausschließen Thesis (1) Wert ausschließen Show more show less
> Availability Skip to next facet Open Shelves (2) Wert ausschließen Stack Collection (3) Wert ausschließen Show more show less
> Location Skip to next facet Departmental Library DrePunct (4) Wert ausschließen Central Library (1) Wert ausschließen Show more show less
> Rights information Skip to next facet Attribution - No Derivs (CC BY-ND) (1) Wert ausschließen Show more show less
> Access State Skip to next facet Open Access (86) Wert ausschließen Without Specification (235) Wert ausschließen Show more show less
> Language Skip to next facet Not determined (169) Wert ausschließen English (141) Wert ausschließen German (15) Wert ausschließen Show more show less
> Subject Skip to next facet Technology (197) Wert ausschließen Physics (173) Wert ausschließen Mathmatics (164) Wert ausschließen General (33) Wert ausschließen Chemistry and pharmacology (19) Wert ausschließen Computer science (15) Wert ausschließen Biology (1) Wert ausschließen Medicine (1) Wert ausschließen Show more show less
> Creator Skip to next facet Yu, Daquan (9) Wert ausschließen Lau, John H. (6) Wert ausschließen Tanaka, Shuji (6) Wert ausschließen Beica, Rozalia (5) Wert ausschließen Chiang, Kuo-Ning (5) Wert ausschließen Fan, Nelson (5) Wert ausschließen Kai, Wu (5) Wert ausschließen Kuah, Eric (5) Wert ausschließen Li, Ming (5) Wert ausschließen Li, Zhang (5) Wert ausschließen Lim, Sze Pei (5) Wert ausschließen Luo, Le (5) Wert ausschließen Tan, Kim Hwee (5) Wert ausschließen Xi, Cao (5) Wert ausschließen Xiong, Bin (5) Wert ausschließen Beyne, Eric (4) Wert ausschließen Chen, Tony (4) Wert ausschließen Chen, Zuohuan (4) Wert ausschließen Choa, Sung Hoon (4) Wert ausschließen Fang, Weileun (4) Wert ausschließen Kohl, Paul A. (4) Wert ausschließen Ran, Jiang (4) Wert ausschließen Wee, Koh Sau (4) Wert ausschließen Xu, Gaowei (4) Wert ausschließen Xu, Iris (4) Wert ausschließen Yang, Henry (4) Wert ausschließen Akin, Tayfun (3) Wert ausschließen Aono, T (3) Wert ausschließen Bosseboeuf, Alain (3) Wert ausschließen Braun, Tanja (3) Wert ausschließen Cheng, Hsien-Chie (3) Wert ausschließen Dreissigacker, Marc (3) Wert ausschließen Garnier, Arnaud (3) Wert ausschließen Hirano, Hideki (3) Wert ausschließen Iannacci, J. (3) Wert ausschließen Isono, Y (3) Wert ausschließen Keser, Beth (3) Wert ausschließen Kittilsland, Gjermund (3) Wert ausschließen Ko, Cheng-Ta (3) Wert ausschließen Kripesh, V. (3) Wert ausschließen Kroehnert, Steffen (3) Wert ausschließen Lapadatu, Adriana (3) Wert ausschließen Lee, N. C. (3) Wert ausschließen Lee, Ricky (3) Wert ausschließen Li, Margie (3) Wert ausschließen Lo, Jeffery (3) Wert ausschließen Moulin, Johan (3) Wert ausschließen Niklaus, Frank (3) Wert ausschließen Okada, R (3) Wert ausschließen Pavlov, Michael (3) Wert ausschließen Seok, Seonho (3) Wert ausschließen Shalyt, Eugene (3) Wert ausschließen Tao, Mian (3) Wert ausschließen Tay, A.A.O. (3) Wert ausschließen Wang, Qian (3) Wert ausschließen Wang, Yuelin (3) Wert ausschließen Wietstruck, Matthias (3) Wert ausschließen Wu, Guoqiang (3) Wert ausschließen Wu, Ming (3) Wert ausschließen Xu, Dehui (3) Wert ausschließen Yang, Hsueh-An (3) Wert ausschließen Ang, S.S. (2) Wert ausschließen Antelius, Mikael (2) Wert ausschließen Ayazi, Farrokh (2) Wert ausschließen Baillin, Xavier (2) Wert ausschließen Bakir, M.S. (2) Wert ausschließen Becker, Karl-Friedrich (2) Wert ausschließen Beyne, E. (2) Wert ausschließen Bring, Martin (2) Wert ausschließen Cao, Liqiang (2) Wert ausschließen Carchon, G.J. (2) Wert ausschließen Chagnon, Dany (2) Wert ausschließen Chen, Deyong (2) Wert ausschließen Chen, Jian (2) Wert ausschließen Chen, Y. H. (2) Wert ausschließen Chen, Yu-Hua (2) Wert ausschließen Cheng Jin (2) Wert ausschließen Cheng, Zhong (2) Wert ausschließen Cheung, Yiu-Ming (2) Wert ausschließen Chiang, K. N. (2) Wert ausschließen Choa, Sung-Hoon (2) Wert ausschließen Choi, Hyun-Jin (2) Wert ausschließen Choi, Seog Moon (2) Wert ausschließen Choi, Woo Beom (2) Wert ausschließen Choi, Woo-Chang (2) Wert ausschließen Civale, Yann (2) Wert ausschließen Comart, Ilker (2) Wert ausschließen Demir, Simsek (2) Wert ausschließen Dhennin, Jérémie (2) Wert ausschließen Drabe, C. (2) Wert ausschließen Esashi, Masayoshi (2) Wert ausschließen Fan, J (2) Wert ausschließen Feng, H.H. (2) Wert ausschließen Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (2) Wert ausschließen Froemel, Joerg (2) Wert ausschließen Gillner, Arnold (2) Wert ausschließen Hagelauer, Amelie (2) Wert ausschließen Ham, Suk Jin (2) Wert ausschließen Han, Guowei (2) Wert ausschließen Han, M. (2) Wert ausschließen Show more show less
> Collection Skip to next facet Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) (CrossRef) (79) Wert ausschließen IOP Publishing (CrossRef) (40) Wert ausschließen Springer Science and Business Media LLC (CrossRef) (32) Wert ausschließen Elsevier BV (CrossRef) (29) Wert ausschließen Verbunddaten SWB (26) Wert ausschließen MDPI AG (CrossRef) (21) Wert ausschließen SPIE (CrossRef) (20) Wert ausschließen The Electrochemical Society (CrossRef) (19) Wert ausschließen Lizenzfreie Online-Ressourcen (15) Wert ausschließen ASME International (CrossRef) (9) Wert ausschließen Trans Tech Publications, Ltd. (CrossRef) (9) Wert ausschließen Emerald (CrossRef) (4) Wert ausschließen Trans Tech Publications Ltd. (CrossRef) (4) Wert ausschließen Diss online (3) Wert ausschließen IMAPS - International Microelectronics Assembly and Packaging Society (CrossRef) (3) Wert ausschließen MYU K.K. (CrossRef) (3) Wert ausschließen Qucosa (3) Wert ausschließen Wiley (CrossRef) (3) Wert ausschließen Japan Institute of Electronics Packaging (CrossRef) (2) Wert ausschließen Oxford University Press (OUP) (CrossRef) (2) Wert ausschließen Technical Association of Photopolymers, Japan (CrossRef) (2) Wert ausschließen The Korean Society of Manufacturing Technology Engineers (CrossRef) (2) Wert ausschließen World Scientific Pub Co Pte Lt (CrossRef) (2) Wert ausschließen American Vacuum Society (CrossRef) (1) Wert ausschließen Cambridge University Press (CUP) (CrossRef) (1) Wert ausschließen Frontiers Media SA (CrossRef) (1) Wert ausschließen Hindawi Limited (CrossRef) (1) Wert ausschließen IOS Press (CrossRef) (1) Wert ausschließen Korea Institute of Information and Communication Engineering (Nurimedia) (CrossRef) (1) Wert ausschließen Korean Physical Society (CrossRef) (1) Wert ausschließen SPIE-Intl Soc Optical Eng (CrossRef) (1) Wert ausschließen Technosphera JSC (CrossRef) (1) Wert ausschließen The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (CrossRef) (1) Wert ausschließen Show more show less