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  1. Schedding, Thomas [Author] ; HÜBERS Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH

    Entwicklung einer Verfahrenstechnik zur Verarbeitung von Umhüllmassen auf Basis von Zementen : Schlussbericht des Teilvorhabens im Gemeinschaftsvorhaben "ReLEEB" : Gesamtvorhabenbezeichnung: "ReLEEB" - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017-31.12.2019 = Development of a process technology for the processing of cement-based coating / casting materials

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    Bocholt: HÜBERS Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH, 30.06.2020

  2. Böttge, Bianca [Author]; Stephan, Tino [Author]; Naumann, Falk [Author]; Klute, Carola [Author]; Klengel, Sandy [Author] ; Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

    Gesamtvorhaben: ReLEEB - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum; Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme auf Basis neuer WBG-Halbleitermaterialien und anorganischer Umhüllmassen : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020, Berichtszeitraum: 01.01.2017 bis 31.03.2020 = Complete project: ReLEEB - Revolutionary power electronics for future applications with increased power density : subproject: Material characterization and reliability assessment for compact, robust and efficient power electronic systems based on new WBG semiconductor materials and inorganic encapsulation materials

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    Halle: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, 24.08.2020

  3. Behrendt, Stefan [Author] ; Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel

    Gesamtvorhabenbezeichnung: "ReLEEB" - Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum; Teilvorhaben der FH Kiel: Testmethoden, Prüfkörper und Modulaufbau : Abschlussbericht : Berichtszeitraum: 01.01.2017-31.03.2020 = Project: „ReLEEB“– composite plan: revolutionary power electronics for future applications with high energy density and small assembly space

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    Kiel: FuE-Zentrum Fachhochschule Kiel GmbH, [2020?]

  4. Filipiak-Ressel, Tino [Author] ; Danfoss Silicon Power GmbH

    Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020

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    Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]

  5. Scheibel, Markus G. [Author]; Miric, Anton Z. [Author] ; Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

    Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum "ReLEEB" : Abschlussbericht zur BMBF Ausschreibung "KomroL" : Betrachtungszeitraum: 01.01.2017-31.03.2020

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    Hanau: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, 2020

  6. Knofe, Rüdiger [Author]; Wilke, Klaus [Author] ; Siemens Aktiengesellschaft Corporate Technology (CT)

    Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - "ReLEEB" : Schlussbericht zum Teilvorhaben der Siemens AG : Teilvorhaben SAG: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern : Projektlaufzeit: 01.01.2017 bis 31.03.2020

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    Berlin: Siemens, 2020