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  2. Lau, John H. [HerausgeberIn]

    Handbook of tape automated bonding

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    New York, N.Y.: Van Nostrand Reinhold u.a., 1992

  8. Tong, Quin-Yi [VerfasserIn]; Tong, Qin-Yi [VerfasserIn]; Gösele, Ulrich [VerfasserIn] ; Electrochemical Society

    Semiconductor wafer bonding : science and technology

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    New York; Weinheim [u.a.]: Wiley, 1999

    Erschienen in: The Electrochemical Society series

  12. Ramm, Peter [HerausgeberIn]; Lu, James Jian-Qiang [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Taklo, Maaike M. V. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Handbook of wafer bonding

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    Weinheim: Wiley-VCH-Verl., 2012

  14. Gösele, Ulrich [HerausgeberIn] ; International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications 1 1991 Phoenix, Ariz, Electrochemical Society Electronics Division, Electrochemical Society Dielectric Science and Technology Division, Electrochemical Society

    Proceedings of the First International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications : [held at the Phoenix, AZ, Meeting of the Electrochemical Society, October 13-18, 1991]

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    Pennington, NJ: Electrochemical Society, 1992

    Erschienen in: Electrochemical Society: Proceedings volume ; 92,7

  17. Schwartz, Geraldine Cogin [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Srikrishnan, Kris V. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Handbook of semiconductor interconnection technology - [2. ed.]

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Taylor & Francis, 2006