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  1. Oda, Shunri [Herausgeber:in]

    Silicon nanoelectronics

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    Boca Raton, FL [u.a.]: Taylor & Francis, 2006 ; Boca Raton, FL: CRC Press, 2006

  2. Wiemer, Maik [Verfasser:in]; Herziger, Kai [Verfasser:in]; Geßner, Thomas [Verfasser:in]

    Silizium-Waferbonden: Montageprozesse für Silizium- und Glasmaterialien in der Mikromechanik

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    Düsseldorf: Verl. für Schweißen und Verwandte Verfahren, DVS-Verl., 1998

    Erschienen in: Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren: DVS-Berichte ; 19300

  3. Iyer, Subramanian S. [Herausgeber:in]; Auberton-Hervé, Andre J. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institution of Electrical Engineers

    Silicon wafer bonding technology : for VLSI and MEMS applications

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    London: Institution of Electrical Engineers, 2002

    Erschienen in: Electronic Materials Information Service: EMIS processing series ; 1