Reichl, Herbert
[HerausgeberIn]
;
AMK Berlin, Ausstellungs-, Messe-, Kongress-GmbH,
International Conference on Micro-Electro-, -Opto-, -Mechanic Systems and Components 3 1992 Berlin
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Berlin; Offenbach: vde-Verl., 1992
Romankiw, Lubomyr T.
[HerausgeberIn];
Datta, Madhav
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
;
International Symposium on Electrochemical Technology Applications in Electronics 2 1993 Honolulu, Hawaii,
Electrochemical Society Electrodeposition Division,
Electrochemical Society
Kakaç, Sadık
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft];
Kakaç, Sadik
[HerausgeberIn]
;
Advanced Study Institute on Microscale Heat Transfer - Fundamentals and Applications in Biological and Microelectromechanical Systems 2004 Çeşme
Reichl, Herbert
[HerausgeberIn]
;
MESAGO, Messe und Kongress,
International Conference on Micro-Electro-, -Opto-, -Mechanic Systems and Components 5 1996 Potsdam
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Berlin; Offenbach: VDE-Verl., 1996
Krahn, Rudolf
[HerausgeberIn];
Reichl, Herbert
[HerausgeberIn]
;
AMK Berlin, Ausstellungs-, Messe-, Kongress-GmbH,
International Conference on Micro-Electro-, -Opto-, -Mechanic Systems and Components 2 1991 Berlin
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Berlin; Offenbach: vde-Verl., 1991
Bindra, P.
[HerausgeberIn];
Susko, R. A.
[HerausgeberIn]
;
Symposium on Packaging of Electronic Devices 1988 Atlanta, Ga,
Electrochemical Society, Dielectrics and Insulation, Electrodeposition, and Electronics Divisions
Livesay, B. R.
[HerausgeberIn]
;
ASM International,
ASM International Electronic Materials and Processing Division,
Electronic Materials and Processing Congress 3 1990 San Francisco, Calif
Chen, William T.
[HerausgeberIn]
;
American Society of Mechanical Engineers,
American Society of Mechanical Engineers Applied Mechanics Division,
International Mechanical Engineering Congress and Exposition 1997 Dallas, Tex,
Symposium on Application of Fracture Mechanics in ElectronicPackaging 1997 Dallas, Tex
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Piscataway, NJ: IEEE, 2016
Electronics Packaging and Technology Conference 17. 2015 Singapur,
Institute of Electrical and Electronics Engineers,
Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein.
Piscataway, NJ: IEEE, 2013
Yamada, Hiroshi
[Sonstige Person, Familie und Körperschaft]
;
Institute of Electrical and Electronics Engineers,
Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society