Zum Inhalt springen Michel, Bernd [Herausgeber:in]; Reichl, Herbert [Gefeierte:r] The world of electronic packaging and system integration : anniversary edition 60th birthday of Herbert Reichl Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: Ddp Goldenbogen-Verl., c 2004 Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Electronic packaging materials and their properties Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, c1999 Erschienen in: The Electronic packaging series Wiese, Steffen [Verfasser:in] Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik : das Verhalten im Mikrobereich - [1. Aufl.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010 Nano technologies for electronics packaging / Buch, Conference program & abstracts - [1. Aufl.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [Templin]: Detert, 2006 Erschienen in: Nano technologies for electronics packaging ; Buch Martens, Luc [Verfasser:in] High-frequency characterization of electronic packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boston, Mass. [u.a.]: Kluwer Academic Publishers, 1998 Erschienen in: Electronic packaging and interconnects series Hirt-Schnurrenberger, Etienne Ramon [Verfasser:in] System design using high density packaging and multi chip modules Mikroformen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2000 ; Mikrofiche-Ausg. Knoch, Philip [Verfasser:in] ; Technische Universität Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden GmbH Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via Resolving-System Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2024 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 8 Knechtel, Johann [Verfasser:in] Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits - [Als Ms. gedr.] Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via Resolving-System Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2014 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 45500 Tummala, Rao R. [Herausgeber:in] Microelectronics packaging handbook - [2. ed. on CD-ROM] Elektronische Ressourcen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY [u.a.]: Chapman & Hall [u.a.], 1998 Detert, Markus [Verfasser:in] Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger - [1. Aufl.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2013 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 16 Michel, Bernd [Herausgeber:in]; Reichl, Herbert [Gefeierte:r] Smart systems integration and reliability : honorary volume on the occasion of Herbert Reichl's 65th birthday Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: Goldenbogen-Verl., 2010 Zerna, Thomas [Verfasser:in] Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2008 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 4 Lienig, Jens [Verfasser:in] Ein Verdrahtungssystem für den rechnergestützten Layoutentwurf von Multichipträgern - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 1991 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 119 Red, Qiwei [Verfasser:in] ; Ren, Qiwei [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Novel contacts and diodes for advanced silicon technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [S. l.], 2002 Merkel, Tobias [Verfasser:in] Fluidische Mikrosysteme auf der Basis der Leiterplattentechnologie Mikroformen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 1999 ; Mikrofiche-Ausg. Sechen, Carl [Verfasser:in] VLSI placement and global routing using simulated annealing - [2. print.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boston [u.a.]: Kluwer Academic, 1997 Erschienen in: Kluwer international series in engineering and computer science ; 54.1997 Dziuban, Jan A. [Verfasser:in] Bonding in microsystem technology Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin [u.a.]: Springer Netherland, 2006 Erschienen in: Advanced microelectronics ; 24 Dietz, Rainer [Verfasser:in] Ein dynamisches Modell für die globale Verdrahtung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 1989 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 1200 Hartung, Jürgen [Verfasser:in] Entwurf, Modellierung und Optimierung monolithisch integrierter Spulen und Koppler - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Aachen: Shaker, 2000 Erschienen in: Berichte aus der Hochfrequenztechnik Tummala, Rao R. [Herausgeber:in] Fundamentals of microsystems packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 2001 Erschienen in: Electronics engineering
Michel, Bernd [Herausgeber:in]; Reichl, Herbert [Gefeierte:r] The world of electronic packaging and system integration : anniversary edition 60th birthday of Herbert Reichl Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: Ddp Goldenbogen-Verl., c 2004
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Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Electronic packaging materials and their properties Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, c1999 Erschienen in: The Electronic packaging series
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Wiese, Steffen [Verfasser:in] Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik : das Verhalten im Mikrobereich - [1. Aufl.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010
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Nano technologies for electronics packaging / Buch, Conference program & abstracts - [1. Aufl.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [Templin]: Detert, 2006 Erschienen in: Nano technologies for electronics packaging ; Buch
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Martens, Luc [Verfasser:in] High-frequency characterization of electronic packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boston, Mass. [u.a.]: Kluwer Academic Publishers, 1998 Erschienen in: Electronic packaging and interconnects series
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Hirt-Schnurrenberger, Etienne Ramon [Verfasser:in] System design using high density packaging and multi chip modules Mikroformen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2000 ; Mikrofiche-Ausg.
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Knoch, Philip [Verfasser:in] ; Technische Universität Dresden, TUDpress Verlag der Wissenschaften Dresden GmbH Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via Resolving-System Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2024 Erschienen in: Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik ; 8
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Knechtel, Johann [Verfasser:in] Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits - [Als Ms. gedr.] Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via Resolving-System Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2014 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 45500
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Tummala, Rao R. [Herausgeber:in] Microelectronics packaging handbook - [2. ed. on CD-ROM] Elektronische Ressourcen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY [u.a.]: Chapman & Hall [u.a.], 1998
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Detert, Markus [Verfasser:in] Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger - [1. Aufl.] Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2013 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 16
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Michel, Bernd [Herausgeber:in]; Reichl, Herbert [Gefeierte:r] Smart systems integration and reliability : honorary volume on the occasion of Herbert Reichl's 65th birthday Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: Goldenbogen-Verl., 2010
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Zerna, Thomas [Verfasser:in] Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration - [1. Aufl.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Templin: Detert, 2008 Erschienen in: System integration in electronic packaging ; 4
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Lienig, Jens [Verfasser:in] Ein Verdrahtungssystem für den rechnergestützten Layoutentwurf von Multichipträgern - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 1991 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 119
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Red, Qiwei [Verfasser:in] ; Ren, Qiwei [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Novel contacts and diodes for advanced silicon technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. [S. l.], 2002
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Merkel, Tobias [Verfasser:in] Fluidische Mikrosysteme auf der Basis der Leiterplattentechnologie Mikroformen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 1999 ; Mikrofiche-Ausg.
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Sechen, Carl [Verfasser:in] VLSI placement and global routing using simulated annealing - [2. print.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boston [u.a.]: Kluwer Academic, 1997 Erschienen in: Kluwer international series in engineering and computer science ; 54.1997
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Dziuban, Jan A. [Verfasser:in] Bonding in microsystem technology Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin [u.a.]: Springer Netherland, 2006 Erschienen in: Advanced microelectronics ; 24
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Dietz, Rainer [Verfasser:in] Ein dynamisches Modell für die globale Verdrahtung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 1989 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 1200
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Hartung, Jürgen [Verfasser:in] Entwurf, Modellierung und Optimierung monolithisch integrierter Spulen und Koppler - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Aachen: Shaker, 2000 Erschienen in: Berichte aus der Hochfrequenztechnik
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Tummala, Rao R. [Herausgeber:in] Fundamentals of microsystems packaging Bücher Online ansehen Schließen Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 2001 Erschienen in: Electronics engineering
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> Medientyp Skip to next facet Bücher (82) Wert ausschließen Elektronische Ressourcen (4) Wert ausschließen Mikroformen (2) Wert ausschließen Zeitschriften / Zeitungen / Schriftenreihen (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (34) Wert ausschließen Magazinbestellung (36) Wert ausschließen Verfügbarkeit vor Ort erfragen (5) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (52) Wert ausschließen Zentralbibliothek (24) Wert ausschließen Bestand der TU Dresden (4) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Rechte-/Nutzungshinweis Skip to next facet Urheberrechtsschutz (2) Wert ausschließen Namensnennung - Keine Bearbeitung (CC BY-ND) (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Zugangsstatus Skip to next facet Freier Zugang (24) Wert ausschließen Ohne Angabe (3) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Deutsch (52) Wert ausschließen Englisch (40) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (86) Wert ausschließen Physik (13) Wert ausschließen Chemie und Pharmazie (6) Wert ausschließen Medizin (3) Wert ausschließen Allgemeine Naturwissenschaft (2) Wert ausschließen Informatik (2) Wert ausschließen Psychologie (2) Wert ausschließen Biologie (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Mesago Messe Frankfurt (6) Wert ausschließen Reichl, Herbert (6) Wert ausschließen Technische Universität Dresden (5) Wert ausschließen Lang, Klaus-Dieter (4) Wert ausschließen Michel, Bernd (3) Wert ausschließen Tummala, Rao R. (3) Wert ausschließen Ahner, Nicole (2) Wert ausschließen Detert, Markus (2) Wert ausschließen Fiedler, Holger (2) Wert ausschließen Froemel, Joerg (2) Wert ausschließen Graf, Alexander (2) Wert ausschließen Knoch, Philip (2) Wert ausschließen Lang, Klaus Dieter (2) Wert ausschließen May, Daniel (2) Wert ausschließen Nowottnick, Mathias (2) Wert ausschließen Poller, Tilo (2) Wert ausschließen Quay, Rüdiger (2) Wert ausschließen SMT Hybrid Packaging 2003 Nürnberg (2) Wert ausschließen SMT Hybrid Packaging 2008 Nürnberg (2) Wert ausschließen SMT Hybrid Packaging 2012 Nürnberg (2) Wert ausschließen Wiese, Steffen (2) Wert ausschließen Zschenderlein, Uwe (2) Wert ausschließen Arenz, Stefan (1) Wert ausschließen Auberton-Hervé, Andre J. (1) Wert ausschließen Badri Ghavifekr, Habib (1) Wert ausschließen Bartkowiak, René (1) Wert ausschließen Bauch, Gerhard (1) Wert ausschließen Beer, Stefan (1) Wert ausschließen Berger, Achim (1) Wert ausschließen Bigalke, Steve (1) Wert ausschließen Bock, Karlheinz (1) Wert ausschließen Boven, Karl-Heinz (1) Wert ausschließen Brunschwiler, Thomas (1) Wert ausschließen Bräuer, Jörg (1) Wert ausschließen Bucht, André (1) Wert ausschließen Bund, Andreas (1) Wert ausschließen Chang, Wu-Lu (1) Wert ausschließen DVS Verband (1) Wert ausschließen Dahl, David (1) Wert ausschließen Davis, Jeff (1) Wert ausschließen Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren (1) Wert ausschließen DiGiacomo, Giulio (1) Wert ausschließen Dietz, Rainer (1) Wert ausschließen Dziuban, Jan A. (1) Wert ausschließen EBL 5 2010 Fellbach (1) Wert ausschließen EBL Veranstaltung 10. 2020 Fellbach (1) Wert ausschließen Fischbach, Robert (1) Wert ausschließen Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (1) Wert ausschließen Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (1) Wert ausschließen Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (1) Wert ausschließen Fraunhofer-Institut für Physikalische Meßtechnik (1) Wert ausschließen Friedrich, Sabine (1) Wert ausschließen Gerlach, Gerald (1) Wert ausschließen Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (1) Wert ausschließen Graf, Martin (1) Wert ausschließen Grieseler, Rolf (1) Wert ausschließen Gustin, Michael (1) Wert ausschließen Harman, George G. (1) Wert ausschließen Hartmann, Stephan (1) Wert ausschließen Hartung, Jürgen (1) Wert ausschließen Hiller, Sebastian (1) Wert ausschließen Hirt-Schnurrenberger, Etienne Ramon (1) Wert ausschließen Institution of Electrical Engineers (1) Wert ausschließen Intelligente Sensorsysteme Dresden GmbH (1) Wert ausschließen Iyer, Subramanian S. (1) Wert ausschließen Kahl, Valentin (1) Wert ausschließen Kanoun, Olfa (1) Wert ausschließen Knechtel, Johann (1) Wert ausschließen Körner, André (1) Wert ausschließen L-TRIS GmbH (1) Wert ausschließen Lau, John H. (1) Wert ausschließen Lienig, Jens (1) Wert ausschließen Lorenz, Enno (1) Wert ausschließen Lutz, Josef (1) Wert ausschließen Ma, Kui (1) Wert ausschließen Manier, Charles-Alix (1) Wert ausschließen Martens, Luc (1) Wert ausschließen Meister, Tilo (1) Wert ausschließen Merkel, Tobias (1) Wert ausschließen Mikrotechnik + Sensorik GmbH Hermsdorf (1) Wert ausschließen Ndip, Ivan N. (1) Wert ausschließen Nienhaus, Matthias (1) Wert ausschließen Oppermann, Hermann (1) Wert ausschließen Otto, Alexander (1) Wert ausschließen Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg (1) Wert ausschließen Panchenko, Iuliana (1) Wert ausschließen Pecht, Michael (1) Wert ausschließen Petzold, Matthias (1) Wert ausschließen Puttlitz, Karl J. (1) Wert ausschließen Red, Qiwei (1) Wert ausschließen Reimann, Tobias (1) Wert ausschließen Reithe, Annegret (1) Wert ausschließen Ren, Qiwei (1) Wert ausschließen Rohe, André (1) Wert ausschließen Rothermel, Hans-Jürgen (1) Wert ausschließen Sager, Karsten (1) Wert ausschließen Schaaf, Peter (1) Wert ausschließen Schmidt, Bertram (1) Wert ausschließen Schriefer, Thomas (1) Wert ausschließen Schröder, Dominik (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Verbunddaten SWB (85) Wert ausschließen Lizenzfreie Online-Ressourcen (21) Wert ausschließen Abschlussarbeiten der TU Dresden (17) Wert ausschließen Qucosa (10) Wert ausschließen Diss online (3) Wert ausschließen Nationallizenzen (1) Wert ausschließen Springer ebook collection / Chemistry and Materials Science 2005-2008 (Nationallizenz) (1) Wert ausschließen Sächsische Bibliografie (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen